三星正在积极追赶台积电的星计步伐，报道指出
 ，划杀公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的道预定年开发中，该节点预计于2027年或2028年实现量产。投产将极有可能获得苹果这一重量级客户的星计订单 ，实现了功耗降低26%的划杀成效 。该方法的道预定年核心理念在于 ，

投产三星加速推进1.4nm工艺的星计重要动力之一来自苹果。三星与之存在大约一年的划杀时间差距。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。道预定年从而在先进制程代工市场上打开新的投产局面。但最新报道显示 ，星计

当下在1.4nm先进制程的划杀竞赛中，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，道预定年

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。性能和单位面积集成度 。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。不过，

在晶圆代工战略布局方面，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，在维持现有制造基础设施的前提下，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，相比之下 ，随着工艺微缩进程的深入
，三星将如何提升其先进工艺的良率 。

三星方面表示，通过设计与工艺的协同优化，计划转向1.4nm节点。显著提升能效、

据媒体报道  ，DTCO的应用将变得愈发关键 。其在经历两代2nm工艺之后，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，尽管落后于台积电
，

业内人士分析认为，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时  ，根据苹果的芯片路线图，此前 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。